隨著電子產品正在向高頻、節能、小型、集成化方向發展，應用頻率也在不斷提高，帶材一代代更新。從最初的傳統制帶工藝（國內現有生產水平）厚度22-30μm，到現在帶材發展到三代、四代，用先進制帶工藝（國際先進生產水平）可做到14-22μm。而且掌握了更薄的制帶技術。納米晶帶材的發展趨勢就是超薄帶。
一、超薄納米晶帶特性
帶材越薄損耗越低
二、導磁片批量化生產工藝變革
從2015年導磁片批量化生產以來，工藝不斷變革，由片材逐漸過渡到卷材，大幅提高生產效率，滿足不斷增長的需求。
目前無線充電市場出貨量呈幾何級爆發增長，而不久的將來，眾多旗艦手機將無線充電作為標配功能，接收端的市場也會井噴。
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